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Componentes Chapados En Oro - fabricante, fábrica, proveedor de China

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  • Placa de Circuito de Investigación Científica

    Placa de Circuito de Investigación Científica

    • Modelo: TP6W60612A

    • transporte: Ocean,Land,Air

    Placa de circuito de investigación científica con control de impedancia. 6 capas, espesor de la placa 1.0 mm. Material de base FR4 TG170. Espesor de cobre interno 0.5 oz y espesor de cobre externo 1 oz. Min.track / Min. espaciado 0.1 / 0.1 mm. Tamaño minimo 0.2 mm. Con control de impedancia de 50 +/- 5 ohmios y...

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  • Placa de circuito de molienda profunda controlada

    Placa de circuito de molienda profunda controlada

    • Modelo: TPAW61010A

    Molienda profunda controlada + placa de inmersión de oro . la base Material es FR4 IT180A (TG180). PCB de 10 capas. El grosor del cobre es de 1 oz de capa interna / 1,5 oz de capa externa. El grosor del tablero es de 2,0 mm y el tamaño de la minillena es de 0,3 mm. El ancho mínimo de Min.Line Width / Min.Line es...

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  • Montaje de componentes y soldadura para pcb

    Montaje de componentes y soldadura para pcb

    • Modelo: TP8WA075A0

    Circuito integrado Montaje y soldadura de componentes . Primero, de acuerdo con los requisitos de los dibujos, verifique si el modelo y la posición del pin cumplen con los requisitos. Soldar el primer borde soldando dos clavijas, así posicionadas, luego de izquierda a derecha, de arriba a abajo, soldando. Para los...

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  • Servicio todo en uno para pcb

    Servicio todo en uno para pcb

    • Modelo: TPIA61512A

    Estamos comprometidos a convertirnos en el principal proveedor de externalización de hardware del mundo. Después de años de aprendizaje y acumulación, ahora podemos ofrecer a los clientes una solución única , desde el diseño hasta la producción de PCB y el ensamblaje de PCB. Ahora hay ocho ingenieros de diseño de PCB...

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  • tecnología de montaje en superficie para PCB

    tecnología de montaje en superficie para PCB

    • Modelo: TP4A014AO

    Tecnología de montaje en superficie , una de las tecnologías de ensamblaje de PCB. el nombre corto es SMT. En general, pequeñas resistencias, condensadores, BGA, etc., se ensamblan en forma de SMT. En la tecnología de montaje en superficie (SMT), el componente se coloca en la PCB de modo que las patillas se alineen...

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  • Placa de circuito de inmersión de oro y oro

    Placa de circuito de inmersión de oro y oro

    • Modelo: TP8W64357A

    8 capas de inmersión de oro y placas de circuito de oro. Tratamiento de superficie ENIG 2U "y dedo de oro duro 50U". Máscara verde y serigrafía blanca. Cobre interno 1 oz y cobre exterior acabado 1.0 oz espesor del tablero 1.6mm +/- 10%. Diseño con 50 ohmios de impedancia de un solo extremo e impedancia...

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  • Nivel de soldadura de aire caliente sin plomo

    Nivel de soldadura de aire caliente sin plomo

    • Modelo: TP2W71589A

    Placa de circuito de doble cara FR4 White Soldermask. Tratamiento de la superficie: nivel de soldadura de aire caliente sin plomo. Blanco slodermask. Cobre exterior acabado 1.0 oz espesor del tablero 1.0 +/- 0.1 mm . Panel 54-UP, conéctate con v-cut. No x-out. 100% E-test. La nivelación de soldadura de aire caliente...

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  • Placa de circuito de tratamiento médico

    Placa de circuito de tratamiento médico

    • Modelo: TP4W70177A

    Placa de circuito de tratamiento médico de 4 capas. Tratamiento superficial ENEPIG AU: 0.03-0.1um, Pd: 0.1-0.2um. NI 3-6um. Máscara verde y serigrafía blanca. Cobre interno 1 oz y cobre exterior acabado 1.0 oz espesor del tablero 1.6mm +/- 10%. Diseño con impedancia de extremo único de 50 ohmios, tolerancia +/- 10%....

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  • Tablero de oro de inmersión FR4

    Tablero de oro de inmersión FR4

    • Modelo: TP2W25098A

    Tablero de oro de inmersión doble FR4. Tratamiento de superficie ENIG 2U ", NI 118-236U". Blanco slodermask y serigrafía negro. Cobre exterior acabado 1.0 oz espesor del tablero 0.8 +/- 0.1 mm . Panel 10-up, conéctelo con agujeros de sello. 100% E-test. No x-out permitido. Nuestras Capacidades generales:...

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  • Tarjeta de circuitos ENIG multicapa

    Tarjeta de circuitos ENIG multicapa

    • Modelo: TPEW63015A

    14 capas de placa rígida ENIG multicapa. Tratamiento de superficie ENIG 4U ", NI 118-236U". Matt slodermask negro y serigrafía blanca. Cobre interno 1 oz y cobre exterior acabado 1.0 oz grosor de placa 2.0 mm +/- 10%. Diseño con 50 +/- 5 ohmios de impedancia de un solo extremo y 100 +/- 10% ohmios de...

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  • Tablero flash de oro del pcb

    Tablero flash de oro del pcb

    • Modelo: TP4W35279A

    Placa de circuito ENEPIG rígida multicapa de 4 capas. Tratamiento superficial ENEPIG AU: 0.03-0.1um, Pd: 0.1-0.2um. NI 3-6um. Máscara verde y serigrafía blanca. Cobre interno 1 oz y cobre exterior acabado 1.0 oz espesor del tablero 1.6mm +/- 10%. Diseño con impedancia de extremo único de 50 ohmios, tolerancia +/- 10%....

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  • Tarjeta ENIG rígida multicapa

    Tarjeta ENIG rígida multicapa

    • Modelo: TPCW61158A

    12 capas de tablero ENIG rígido multicapa. Tratamiento de superficie ENIG 2-4U ", NI 18-236U". Máscara verde y serigrafía blanca. Cobre interno 1 oz y cobre exterior acabado 1.0 oz espesor de la placa 1.8mm +/- 10%. Diseño con impedancia de extremo único de 50 ohmios e impedancia diferencial de 100 ohmios,...

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  • Tratamiento de superficie de estaño de inmersión

    Tratamiento de superficie de estaño de inmersión

    • Modelo: TP6W60123A

    Tablero de estaño de la inmersión de 6 capas . la base Material es FR4 KB6167 (TG170). Espesor de cobre tanto interno como externo 1 oz terminado . El grosor de la placa es de 1.6 mm y el tamaño de la miniatura es de 0.2 mm. El ancho de Min.Line Width / Min.Line es 0.13mm / 0.13mm. verde resistente a la soldadura y...

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  • Tablero de tratamiento de superficie OSP

    Tablero de tratamiento de superficie OSP

    • Modelo: TP4W62011A

    Tablero osp de 4 capas. Material base FR4 TG135. Espesor de la placa acabada 1.0 mm. Tamaño de la unidad: 93 * 90 mm. Soldermask verde y serigrafía blanca. Necesita asegurarse de mantener el puente de soldadura. Conservante orgánico de la soldabilidad es un tratamiento superficial barato. Este tratamiento superficial...

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  • Tecnología de montaje en superficie de la placa de circuito

    Tecnología de montaje en superficie de la placa de circuito

    • Modelo: TP2W61001A

    Tecnología de montaje en superficie de la placa de circuito . proporcionamos al cliente tanto pcb como pcba. esta pcb es muy pequeña, el tamaño de la unidad es de solo 10.6 * 12 mm. Material de base FR4 S1141, TG135. Espesor de placa 1.2 mm. Soldermask blanco y serigrafía negro. tratamiento superficial 2U "....

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  • PCB de nivel de soldadura de aire caliente

    PCB de nivel de soldadura de aire caliente

    • Modelo: TP4W201045A

    Placa de circuito HASL-LF multicapa. Material base KB6160, FR4 TG130, grosor de cobre 1oz capa interna y 1 oz de acabado exterior. tratamiento superficial HASL 1-38um, sin plomo. Soldermask verde y serigrafía blanca. Grosor de la placa de acabado 1,2 mm.min agujero cobre espesor 25um. 2-UP con enrutamiento y v-score....

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  • Inmersión de oro tablero de múltiples capas

    Inmersión de oro tablero de múltiples capas

    • Modelo: TP4W610041A

    Inmersión en tablero multicapa de oro . Material FR4 S1141. B oard espesor 1.2mm. Tratamiento de superficie según IPC-4552, oro de inmersión, AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Capa interna 1oz y capa externa 1oz. Espesor de cobre mínimo del agujero según IPC-II, promedio de 20um. Soldermask verde y serigrafía...

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  • Placa de circuito de chapado en oro

    Placa de circuito de chapado en oro

    • Modelo: TP8W65015A

    Placa de circuito de chapado en oro rígido de múltiples capas . Tratamiento superficial de oro duro, AU: 10U ", NI: 118-236u". Capa interna 2oz y capa externa 2oz. Espesor de cobre mínimo del agujero según IPC-III, mínimo 25um. FR4 S-1000-2, TG170. espesor de la placa 3.2mm. Soldermask verde y serigrafía...

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  • Tablero de inmersión de oro pcb

    Tablero de inmersión de oro pcb

    • Modelo: TPAW60165A

    Multilayer FR4 High-TG con circuito de inmersión en oro . Tratamiento de superficie según IPC-4552, EING AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Capa interna 2oz y capa externa 2.5oz. Espesor de cobre mínimo del agujero según IPC-III, mínimo 25um. FR4 S-1000-2, TG170. espesor del tablero 2.5mm. Máscara de sol verde...

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  • Tablero de oro de inmersión multicapa

    Tablero de oro de inmersión multicapa

    • Modelo: TP4W1101345A

    Placa de circuito multicapa de color azul de 4 capas . Material de base FR4 (KB6165, tg150) tratamiento de superficie inmersión oro AU 2-4U "y NI 118-236U". 4-UP con enrutamiento y puntaje . 100% AOI y 100% E-test. Soldador azul y serigrafía blanca. Nuestras capacidades generales: Puede ser 1-40 capas de...

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  • Placa de circuito de nivel de soldadura de aire caliente

    Placa de circuito de nivel de soldadura de aire caliente

    • Modelo: TP4W60055A

    placa de circuito LF-HASL multicapa . Material de base FR4 (S1141, TG140). Tratamiento superficial LF-HASL 1-38um . Placa de circuito de soldadura de color verde. Nuestros materiales FR4 comunes son: KB (6160; 6165; 6167); Shengyi (S1141; S1000-2); ITEQ (solo IT180). A veces también compramos materiales de parte de...

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  • ENIG terminó la placa de circuito

    ENIG terminó la placa de circuito

    • Modelo: TPAW600451A

    Placa de circuito multicapa de oro de 10 capas . Material de base FR4 (KB6167, tg170). Acero de inmersión de tratamiento superficial 5U " . Requisitos de diseño de la ubicación de unión. Placa de circuito de soldadura de color verde. Las ventajas de las placas de circuito multicapa: alta densidad de montaje,...

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  • Placa de circuito en color negro mate

    Placa de circuito en color negro mate

    • Modelo: TP6W055012A

    Placa de circuito impreso FR4 (S1141, tg140) multicapa color negro mate de 6 capas . superficie tratamiento inmersión oro 2U ". serigrafía blanca. 10-up panel conectar con v-cut, no x-out. 100% AOI y E-test. Nuestras capacidades generales: puede ser 1-40 capas de tabla rígida. Y los materiales comunes de FR4 son:...

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  • Tablero de dedos de oro duro

    Tablero de dedos de oro duro

    • Modelo: TP8W60072A

    8 capas de oro de inmersión y placa de conector de borde de oro duro . El material base es FR4 KB6167 (TG170). La capa interna del grueso 1oz del cobre y la capa externa acabada 2oz. El grueso del tablero es 1.6mm y el tamaño de Min.Hole es 0.20mm. El ancho mínimo de Min.Line Width / Min.Line es 0.15mm / 0.15mm. verde...

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