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Oro Duro - fabricante, fábrica, proveedor de China

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  • Circuito de RF multicapa con recubrimiento de bordes

    Circuito de RF multicapa con recubrimiento de bordes

    • Modelo: TP4W130030A

    De múltiples capas de placa de circuito rígido-flex con el chapado material del borde, FR4 TG150 + PI. Tratamiento superficial ENIG. El grosor del cobre interno y externo son ambos de 1 oz. El grosor total de la placa es de 1.2 mm. el tamaño de la unidad es 12 * 102 mm. El tamaño del panel es 92 * 126 mm. 5-UP sin...

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  • Placa de circuito de oro duro

    Placa de circuito de oro duro

    • Modelo: TP8W0101A

    Placa de circuito de 8 capas de oro duro . El material base es FR4 IT180A (TG180). El grosor del cobre es de 1 oz de capa interna / 1.5 oz de capa externa. El espesor del tablero es de 2.0 mm y el tamaño de la longitud de 0.50 mm es de 0.25 mm. El ancho mínimo de Min.Line Width / Min.Line es 0.15mm / 0.15mm. aceite de...

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  • Tablero de circuitos especial

    Tablero de circuitos especial

    • Modelo: TPAW63075A

    Placa de circuito rígida multicapa con recubrimiento de borde , material FR4 ITEQ-IT180 (TG180). Tratamiento de superficie de oro de inmersión. El grosor del cobre interno y externo son ambos de 1 oz. El espacio entre el ancho / línea de Min.line es de 0.08 mm / 0.08 mm. Revestimiento de borde necesario. Hecho de...

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  • Placa de circuito flash oro

    Placa de circuito flash oro

    • Modelo: TP6W52112A

    Flash Gold o hard Gold board . la base Material es FR4 IT180A (TG180). El grosor del cobre es de 1 oz terminado. El espesor del tablero es de 1,8 mm y el tamaño de Min.Hole es de 0,25 mm. El ancho mínimo de Min.Line Width / Min.Line es 0.15mm / 0.15mm. Resistencia de soldadura verde y serigrafía blanca. E-test: 100%....

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  • Tablero de oro dedo pcb

    Tablero de oro dedo pcb

    • Modelo: TP6W550231A

    Inmersión Gold + tarjeta de conector de borde . la base Material es FR4 KB6165 (TG150). El espesor de PCB.Copper de 6 capas es de 2oz de capa interna / capa externa de 2oz. El grosor del tablero es de 1,7 mm y el tamaño de la longitud mínima es de 0,25 mm. El ancho de Min.Line Width / Min.Line es 0.23mm / 0.23mm....

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  • Placa de circuito del conector de borde

    Placa de circuito del conector de borde

    • Modelo: TP12W63003A

    12 capas de oro de inmersión + placa de conector de borde . la base Material es FR4 KB6167 (TG170). El espesor de PCB.Copper de 12 capas es de 1 / 0.5oz de capa interna / 1oz de capa externa. El grosor del tablero es de 1.57 mm y el tamaño de mínimo de 0.50 mm es de 0.2 mm. El ancho mínimo de Min.Line Width / Min. es...

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  • Tablero de dedos de oro duro

    Tablero de dedos de oro duro

    • Modelo: TP8W60072A

    8 capas de oro de inmersión y placa de conector de borde de oro duro . El material base es FR4 KB6167 (TG170). La capa interna del grueso 1oz del cobre y la capa externa acabada 2oz. El grueso del tablero es 1.6mm y el tamaño de Min.Hole es 0.20mm. El ancho mínimo de Min.Line Width / Min.Line es 0.15mm / 0.15mm. verde...

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  • Placa de circuito de chapado en oro

    Placa de circuito de chapado en oro

    • Modelo: TP8W65015A

    Placa de circuito de chapado en oro rígido de múltiples capas . Tratamiento superficial de oro duro, AU: 10U ", NI: 118-236u". Capa interna 2oz y capa externa 2oz. Espesor de cobre mínimo del agujero según IPC-III, mínimo 25um. FR4 S-1000-2, TG170. espesor de la placa 3.2mm. Soldermask verde y serigrafía...

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  • Placa de circuito de inmersión de oro y oro

    Placa de circuito de inmersión de oro y oro

    • Modelo: TP8W64357A

    8 capas de inmersión de oro y placas de circuito de oro. Tratamiento de superficie ENIG 2U "y dedo de oro duro 50U". Máscara verde y serigrafía blanca. Cobre interno 1 oz y cobre exterior acabado 1.0 oz espesor del tablero 1.6mm +/- 10%. Diseño con 50 ohmios de impedancia de un solo extremo e impedancia...

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  • Tablero de oro de inmersión FR4

    Tablero de oro de inmersión FR4

    • Modelo: TP2W25098A

    Tablero de oro de inmersión doble FR4. Tratamiento de superficie ENIG 2U ", NI 118-236U". Blanco slodermask y serigrafía negro. Cobre exterior acabado 1.0 oz espesor del tablero 0.8 +/- 0.1 mm . Panel 10-up, conéctelo con agujeros de sello. 100% E-test. No x-out permitido. Nuestras Capacidades generales:...

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  • Tablero flash de oro del pcb

    Tablero flash de oro del pcb

    • Modelo: TP4W35279A

    Placa de circuito ENEPIG rígida multicapa de 4 capas. Tratamiento superficial ENEPIG AU: 0.03-0.1um, Pd: 0.1-0.2um. NI 3-6um. Máscara verde y serigrafía blanca. Cobre interno 1 oz y cobre exterior acabado 1.0 oz espesor del tablero 1.6mm +/- 10%. Diseño con impedancia de extremo único de 50 ohmios, tolerancia +/- 10%....

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  • Inmersión de oro tablero de múltiples capas

    Inmersión de oro tablero de múltiples capas

    • Modelo: TP4W610041A

    Inmersión en tablero multicapa de oro . Material FR4 S1141. B oard espesor 1.2mm. Tratamiento de superficie según IPC-4552, oro de inmersión, AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Capa interna 1oz y capa externa 1oz. Espesor de cobre mínimo del agujero según IPC-II, promedio de 20um. Soldermask verde y serigrafía...

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  • Tablero de inmersión de oro pcb

    Tablero de inmersión de oro pcb

    • Modelo: TPAW60165A

    Multilayer FR4 High-TG con circuito de inmersión en oro . Tratamiento de superficie según IPC-4552, EING AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Capa interna 2oz y capa externa 2.5oz. Espesor de cobre mínimo del agujero según IPC-III, mínimo 25um. FR4 S-1000-2, TG170. espesor del tablero 2.5mm. Máscara de sol verde...

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  • Tablero de oro de inmersión multicapa

    Tablero de oro de inmersión multicapa

    • Modelo: TP4W1101345A

    Placa de circuito multicapa de color azul de 4 capas . Material de base FR4 (KB6165, tg150) tratamiento de superficie inmersión oro AU 2-4U "y NI 118-236U". 4-UP con enrutamiento y puntaje . 100% AOI y 100% E-test. Soldador azul y serigrafía blanca. Nuestras capacidades generales: Puede ser 1-40 capas de...

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  • Placa de circuito de oro de inmersión

    Placa de circuito de oro de inmersión

    • Modelo: TP2W52075A

    PCB de inmersión de oro de 2 capas delgada tablero . El material bajo es FR4 IT180 (TG180). capas externas espesor de cobre 1 oz terminado . Espesor de la placa solo 0,2 mm . el tamaño de Min.Hole es 0.2mm. El ancho mínimo de Min.Line Width / Min. es 0.1mm / 0.1mm. Bule solder-resist y serigrafía blanca. 25-up con...

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  • FR4 tablero de oro de inmersión

    FR4 tablero de oro de inmersión

    • Modelo: TP4W70195

    Tablero de unión de oro de inmersión de 4 capas con máscara de sol de color rojo . Use material FR4 S1141 (TG 140). El grosor del cobre interno / externo son ambos 1/1 OZ. El espesor total de la placa es de 1.6 mm. Tamaño del agujero minimo: 0.25 mm. 4-up con enrutado y puntaje. 100% E-test . esta placa con...

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