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Tecnología Dual In-line Package
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Tecnología Dual In-line Package

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Información básica

Modelo: T4S019055A0

DDescripción

El paquete dual en línea (DIP) es uno de los paquetes de complemento. El paquete de chips es básicamente un paquete DIP. Este paquete tiene las características adecuadas para la instalación de punzonado de PCB (placa de circuito impreso), el cableado y la operación más conveniente. El paquete DIP está disponible en una variedad de configuraciones, que incluyen DIP dual de cerámica en línea multicapa, DIP en línea dual de cerámica de una capa y DIP de marco principal. Las derivaciones se extraen de ambos lados del paquete y están disponibles en plástico y cerámica. DIP es el paquete de tipo de cartucho más popular y sus aplicaciones incluyen IC lógicos estándar, LSI de memoria y circuitos de microordenador.


Dual in-line package

Dual In-line Package Technology


PRODUCTOS POR GRUPO : Asamblea de PCB > Paquete doble en línea

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