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Placa de circuito de chapado en oro
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Placa de circuito de chapado en oro

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Información básica

Modelo: TP8W65015A

DDescripción

Placa de circuito de chapado en oro rígido de múltiples capas . Tratamiento superficial de oro duro, AU: 10U ", NI: 118-236u". Capa interna 2oz y capa externa 2oz. Espesor de cobre mínimo del agujero según IPC-III, mínimo 25um. FR4 S-1000-2, TG170. espesor de la placa 3.2mm. Soldermask verde y serigrafía blanca.
Nuestras capacidades generales: pueden ser de 1 a 40 capas de placa rígida y de 1 a 12 capas de placa de circuito flexible.

El tratamiento superficial (acabado superficial) puede ser: HASL, HASL sin plomo, dorado duro, oro de inmersión, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP y las opciones: lengüetas doradas, Au selectiva, tinta de carbono, máscara pelable, micro vía, controlado Impedancia, Puntuación, Taladro LASER, Vías ocultas y Vias enterradas.

Y el color de la máscara de soldadura puede ser: verde, azul, blanco, negro, rojo, amarillo, naranja, verde mate (semi verde), negro mate. El color de la serigrafía puede ser: blanco, negro, amarillo.

El espesor del cobre puede ser: 1-10 oz Exterior y 0.5-8 oz interior.

Gold plating circuit board

Flash gold circuit board




PRODUCTOS POR GRUPO : Tratamiento superficial de PCB > Flash Gold (oro duro)

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