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Tratamiento superficial de placas de circuito impreso
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Tratamiento superficial de placas de circuito impreso

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Información básica

Modelo: TP6W66047A

DDescripción

Nivel de soldadura de aire de 6 capas con placa de circuito impreso para PCB, Base mertiral FR4 IT158 (TG150); Capa interna 0.5oz y capa externa espesor de cobre 1oz terminado. Min track / space 0.1 / 0.1mm. Soldermask verde y serigrafía blanca.

El nivel de soldadura de plomo en el aire se realiza modulando estaño y plomo en cierta proporción. El plomo aumentará la actividad del alambre de estaño en el proceso de soldadura. El alambre de plomo y estaño es relativamente más fácil de usar que el alambre sin plomo, pero el plomo es venenoso y contiene plomo. El plomo es dañino para el cuerpo humano; la temperatura eutéctica del plomo es menor que la del plomo.

Según si contiene plomo o no, HASL se puede dividir en dos tipos: Nivel de soldadura de aire caliente con plomo y Nivel de soldadura de aire caliente sin plomo. Si el cliente requiere conformidad con RoHS, se puede usar HASL sin plomo.

Hot Air Solder Level with Lead

HASL with lead circuit board

PRODUCTOS POR GRUPO : Tratamiento superficial de PCB > Nivel de soldadura de aire caliente

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