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Nivel de soldadura de aire caliente sin plomo
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Nivel de soldadura de aire caliente sin plomo

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Información básica

Modelo: TP2W71589A

DDescripción

Placa de circuito de doble cara FR4 White Soldermask. Tratamiento de la superficie: nivel de soldadura de aire caliente sin plomo. Blanco slodermask. Cobre exterior acabado 1.0 oz espesor del tablero 1.0 +/- 0.1 mm . Panel 54-UP, conéctate con v-cut. No x-out. 100% E-test.

La nivelación de soldadura de aire caliente es un paso y flujo de proceso en el proceso de producción de PCB. Específicamente, la placa de PCB se sumerge en un baño de soldadura fundida para que todas las superficies de cobre expuestas estén cubiertas por soldadura. Luego retire el exceso de soldadura de la PCB utilizando una cuchilla de aire caliente. Debido a que la superficie de la placa de circuito impreso después de la soldadura es del mismo material que la pasta de soldadura, la resistencia y la confiabilidad de la soldadura son mejores.

Hot air solder level lead free

Double side HASL board






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