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Tablero de inmersión de oro pcb
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Tablero de inmersión de oro pcb

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Información básica

Modelo: TPAW60165A

DDescripción

Multilayer FR4 High-TG con circuito de inmersión en oro . Tratamiento de superficie según IPC-4552, EING AU: 2-4U ", NI: 118-236u". Capa interna 2oz y capa externa 2.5oz. Espesor de cobre mínimo del agujero según IPC-III, mínimo 25um. FR4 S-1000-2, TG170. espesor del tablero 2.5mm. Máscara de sol verde oscuro y serigrafía blanca.
A través de la reacción química, las partículas de oro cristalizan y se unen a la almohadilla de la PCB debido a la adhesión débil, también conocida como oro blando.
Al igual que la inmersión en estaño, hacemos inmersión en oro después de hacer la máscara de soldar. El cobre que no esté cubierto con tinta resistente a la soldadura estará cubierto de oro.
El color de la superficie de oro de inmersión es de color amarillo dorado.

Immersion gold pcb board


Multilayer FR4 board




PRODUCTOS POR GRUPO : Tratamiento superficial de PCB > Immersion Gold

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