Detalles de la compañía

  • Orilind Limited Company

  •  [Guangdong,China]
  • Tipo de Negocio:Fabricante , Agente , Servicio , Compañía de comercio
  • Main Mark: África , Américas , Asia , caribe , Europa del este , Europa , medio Este , norte de Europa , Oceanía , Otros Mercados , Europa occidental , En todo el mundo
  • certs:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, EMC, RoHS, Test Report, UL
  • Descripción:Tecnología de montaje superficial,Tecnología Dual In Line Package,Paquete de circuito integrado
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Orilind Limited Company

Tecnología de montaje superficial,Tecnología Dual In Line Package,Paquete de circuito integrado

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Conjunto de la placa de circuito impreso

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Información básica

Modelo: TPAW66087A

DDescripción

La tecnología de ensamblaje de PCB generalmente se divide en dos tipos: una es la tecnología dual de paquete en línea (DIP) y la otra es la tecnología de montaje en superficie (SMT) .

El tablero desnudo está poblado con componentes electrónicos para formar un funcional. En tecnología de orificio pasante, los cables de componente se insertan en orificios rodeados por almohadillas conductoras; los agujeros mantienen los componentes en su lugar.

En la tecnología de montaje en superficie (SMT), el componente se coloca en la PCB de modo que las patillas se alineen con las almohadillas conductoras o aterricen en las superficies de la PCB; pasta de soldadura, que se aplicó previamente a las almohadillas, mantiene los componentes en su lugar temporalmente; si los componentes de montaje superficial se aplican a ambos lados de la placa, los componentes del lado inferior se pegan a la placa. Tanto en el orificio pasante como en el soporte de la superficie, los componentes se sueldan; una vez enfriada y solidificada, la soldadura mantiene los componentes en su lugar de forma permanente y los conecta eléctricamente a la placa.

Printed circuit board assemblyIntegrated Circuit Package


PRODUCTOS POR GRUPO : Asamblea de PCB > Placa de circuito integrado

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