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Tecnología de montaje superficial

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La tecnología de montaje en superficie (SMT) es un método para producir circuitos electrónicos en el que los componentes se montan o se colocan directamente sobre la superficie de las placas de circuitos impresos (PCB). Un dispositivo electrónico así fabricado se llama dispositivo de montaje superficial (SMD). En la industria, ha reemplazado en gran medida el método de construcción de tecnología de orificio pasante para instalar componentes con cables en los orificios de la placa de circuito. Ambas tecnologías se pueden utilizar en la misma placa, con la tecnología de orificio pasante utilizada para los componentes no adecuados para el montaje en superficie, como los grandes transformadores y los semiconductores de potencia de calor.
Al emplear SMT, el proceso de producción se acelera, pero el riesgo de defectos también aumenta debido a la miniaturización de los componentes y al empaquetado más denso de las placas. En esas condiciones, la detección de fallas se ha vuelto crítica para cualquier proceso de fabricación de SMT. [1]
Un componente SMT suele ser más pequeño que su contraparte de agujero pasante ya que tiene cables más pequeños o sin cables en absoluto. Puede tener clavijas cortas o derivaciones de varios estilos, contactos planos, una matriz de bolas de soldadura (BGA) o terminaciones en el cuerpo del componente.


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